Moonstone®️采用曦智科技全自动化光学封装流程，利用芯片焊接技术将激光器芯片贴装到衬底上，通过金丝焊接实现芯片的电流驱动。

对于单波长光组件，借助自由空间透镜耦合将激光汇聚到光纤中；对于多波长光组件，借助自由空间透镜耦合，4通道的激光准直后通过MUX实现合波，最终汇聚到同一根光纤中。 TEC和热敏电阻共同实现激光器的温控，底板及基板均采用导热率匹配的材料。组件的光电接口分别采用标准MT连接器和FPC连接。